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D&H LED-Lösung Modulare GOB-Bindungsausrüstung Energieeinsparendes Design für LED/Elektronikindustrie
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Maschine zum Verpacken von Klebern

Klebeverteilmaschine

Maschine zum Mischen von Klebstoff

Maschine zur Abgabe von Messmischungen

Vakuum-Potting-Gussmaschine

CCD-Vision-Disponierungssystem

Kleber-Zufuhr

Sprühen Klebmaschine

Hochpräzisionsventil

Epoxydommaschine

PU-Disponiermaschine
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Ms. Yolanda Zhou
dh02@dahengkongjiao.com
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D&H LED-Lösung Modulare GOB-Bindungsausrüstung Energieeinsparendes Design für LED/Elektronikindustrie
  • Name

D&H LED-Lösung Modulare GOB-Bindungsausrüstung Energieeinsparendes Design für LED/Elektronikindustrie

MOQ: 1
Standard Packaging: Standardausstattung aus Holz
Einzelheiten Informationen
Produkt-Beschreibung
Ausführliche Information
Herkunftsort
aus China
Markenname
D&H
Zertifizierung
ce
Modellnummer
Gibt es?
Hervorheben:

Modulare GOB-Bindungsanlagen

,

Energieeinsparende GOB-Bindegeräte

,

Elektronikindustrie GOB Bindungsanlagen

Produkt-Beschreibung
D&H GOB Laminationsproduktionslinie
“Maßgeschneiderte Lösungen für die Präzisions-LED-Fertigung

- - - - - - - - - -

Übersicht
Die D&H GOB (Glue on Board) Encapsulation Production Line bietet vollständig individualisierte Lösungen, um unterschiedliche industrielle Bedürfnisse zu erfüllen und verbindet fortschrittliche Encapsulation-Technologie mit modularem Design.Unsere Produktionslinie setzt auf Flexibilität., die Anpassung der Größe, Formkonfigurationen, Softwareintegration und Prozessparameter an die spezifischen Kundenanforderungen ermöglicht.
 
Anpassungsfähige Dienstleistungen

1. Produktionslinie Abmessungen
a. Skalierbare Layouts für Fabrikflächen von kompakten Werkstätten bis hin zu großflächigen Anlagen.
b. Verstellbare Fördermittelbreiten (z. B. 500 mm bis 2000 mm) und modulare Stationsplatzierungen zur nahtlosen Integration in bestehende Arbeitsabläufe.


2. Form- und Werkzeuganpassung
a. Materialkompatibilität: Formen, die mit Nano-Klebstoffen, UV-beständigen Harzen oder speziellen Beschichtungen für
b. antiglare/antistatische Oberflächen.
c. Präzisionskonstruktion: Maßgeschneiderte Hohlraumformen und Oberflächentexturen (matte/glänzende) zur Optimierung der Einheitlichkeit der Verkapselung.


3. Software und Automatisierung
a. Programmierbare Logiksteuerung (PLC): maßgeschneiderte Abgabealgorithmen für variable Klebedicke und Aushärtungszyklen.
b. KI-gesteuerte Qualitätsüberwachung: Echtzeit-Fehlererkennung (< 0,01% Fehlerquote) über adaptive AOI-Systeme und prädiktive
Wartungsausschreibungen.


4. Prozessparameter
a. Einstellbarer Kolbenpumpendruck, Durchfluss und Düsenkonfigurationen für Kleber mit geringer/hoher Viskosität.
b. benutzerdefinierte IP-Bewertungsprotokolle und Arbeitsflüsse für Umweltbelastungstests.



- - - - - - - - - -

Anwendungen
Ideal für maßgeschneiderte Projekte, bei denen:
✔ LED-Displays mit hoher Mischung und geringem Volumen
✔ Spezialisierte Umgebungen mit strengen Beständigkeitsstandards.
Unternehmensprofil
D&H LED-Lösung Modulare GOB-Bindungsausrüstung Energieeinsparendes Design für LED/Elektronikindustrie 0
D&H LED-Lösung Modulare GOB-Bindungsausrüstung Energieeinsparendes Design für LED/Elektronikindustrie 1
D&H LED-Lösung Modulare GOB-Bindungsausrüstung Energieeinsparendes Design für LED/Elektronikindustrie 2
D&H LED-Lösung Modulare GOB-Bindungsausrüstung Energieeinsparendes Design für LED/Elektronikindustrie 3
Zertifizierungen
D&H LED-Lösung Modulare GOB-Bindungsausrüstung Energieeinsparendes Design für LED/Elektronikindustrie 4
Warum Sie uns wählen
D&H LED-Lösung Modulare GOB-Bindungsausrüstung Energieeinsparendes Design für LED/Elektronikindustrie 5
Umbauten: 

Epoxidklebmaschine,  

Elektrische Klebe-Pottmaschine,  

Automatische Klebepottenmaschine

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2K DOS-Potting-System Automatische Epoxidharz-AB-Klebmaschine für industrielle Anwendungen

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Maschine zum Verpacken von Klebern

Klebeverteilmaschine

Maschine zum Mischen von Klebstoff

Maschine zur Abgabe von Messmischungen

Vakuum-Potting-Gussmaschine

CCD-Vision-Disponierungssystem

Kleber-Zufuhr

Sprühen Klebmaschine

Hochpräzisionsventil

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D&H LED-Lösung Modulare GOB-Bindungsausrüstung Energieeinsparendes Design für LED/Elektronikindustrie
  • Name
D&H LED-Lösung Modulare GOB-Bindungsausrüstung Energieeinsparendes Design für LED/Elektronikindustrie
MOQ: 1
Standard Packaging: Standardausstattung aus Holz
Ausführliche Information
Produkt-Beschreibung
Ausführliche Information
Herkunftsort
aus China
Markenname
D&H
Zertifizierung
ce
Modellnummer
Gibt es?
Min Bestellmenge:
1
Verpackung Informationen:
Standardausstattung aus Holz
Hervorheben

Modulare GOB-Bindungsanlagen

,

Energieeinsparende GOB-Bindegeräte

,

Elektronikindustrie GOB Bindungsanlagen

Produkt-Beschreibung
D&H GOB Laminationsproduktionslinie
“Maßgeschneiderte Lösungen für die Präzisions-LED-Fertigung

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Übersicht
Die D&H GOB (Glue on Board) Encapsulation Production Line bietet vollständig individualisierte Lösungen, um unterschiedliche industrielle Bedürfnisse zu erfüllen und verbindet fortschrittliche Encapsulation-Technologie mit modularem Design.Unsere Produktionslinie setzt auf Flexibilität., die Anpassung der Größe, Formkonfigurationen, Softwareintegration und Prozessparameter an die spezifischen Kundenanforderungen ermöglicht.
 
Anpassungsfähige Dienstleistungen

1. Produktionslinie Abmessungen
a. Skalierbare Layouts für Fabrikflächen von kompakten Werkstätten bis hin zu großflächigen Anlagen.
b. Verstellbare Fördermittelbreiten (z. B. 500 mm bis 2000 mm) und modulare Stationsplatzierungen zur nahtlosen Integration in bestehende Arbeitsabläufe.


2. Form- und Werkzeuganpassung
a. Materialkompatibilität: Formen, die mit Nano-Klebstoffen, UV-beständigen Harzen oder speziellen Beschichtungen für
b. antiglare/antistatische Oberflächen.
c. Präzisionskonstruktion: Maßgeschneiderte Hohlraumformen und Oberflächentexturen (matte/glänzende) zur Optimierung der Einheitlichkeit der Verkapselung.


3. Software und Automatisierung
a. Programmierbare Logiksteuerung (PLC): maßgeschneiderte Abgabealgorithmen für variable Klebedicke und Aushärtungszyklen.
b. KI-gesteuerte Qualitätsüberwachung: Echtzeit-Fehlererkennung (< 0,01% Fehlerquote) über adaptive AOI-Systeme und prädiktive
Wartungsausschreibungen.


4. Prozessparameter
a. Einstellbarer Kolbenpumpendruck, Durchfluss und Düsenkonfigurationen für Kleber mit geringer/hoher Viskosität.
b. benutzerdefinierte IP-Bewertungsprotokolle und Arbeitsflüsse für Umweltbelastungstests.



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Anwendungen
Ideal für maßgeschneiderte Projekte, bei denen:
✔ LED-Displays mit hoher Mischung und geringem Volumen
✔ Spezialisierte Umgebungen mit strengen Beständigkeitsstandards.
Unternehmensprofil
D&H LED-Lösung Modulare GOB-Bindungsausrüstung Energieeinsparendes Design für LED/Elektronikindustrie 0
D&H LED-Lösung Modulare GOB-Bindungsausrüstung Energieeinsparendes Design für LED/Elektronikindustrie 1
D&H LED-Lösung Modulare GOB-Bindungsausrüstung Energieeinsparendes Design für LED/Elektronikindustrie 2
D&H LED-Lösung Modulare GOB-Bindungsausrüstung Energieeinsparendes Design für LED/Elektronikindustrie 3
Zertifizierungen
D&H LED-Lösung Modulare GOB-Bindungsausrüstung Energieeinsparendes Design für LED/Elektronikindustrie 4
Warum Sie uns wählen
D&H LED-Lösung Modulare GOB-Bindungsausrüstung Energieeinsparendes Design für LED/Elektronikindustrie 5
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Epoxidklebmaschine,

Elektrische Klebe-Pottmaschine,

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Telefon: 13535032180
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